삼성전자가 2024년 4분기 실적을 발표했다. 반도체 부문의 연간 매출이 300조 원을 돌파하며 회복세를 보였으며, 특히 8단 HBM3E가 엔비디아의 공급 승인을 받으며 업계의 주목을 받고 있다. 이번 글에서는 삼성전자의 4분기 실적과 반도체 부문의 성과, HBM3E 공급 현황을 정리하고, 향후 반도체 시장 전망을 분석해본다.
1. 2024년 4분기 삼성전자 실적 요약
삼성전자의 2024년 4분기 실적은 다음과 같은 특징을 보인다.
실적 주요 내용
- 반도체 부문(DS)은 메모리 판매 증가에도 불구하고 시스템 반도체 및 파운드리 실적 부진으로 인해 영업이익 2조 9,000억 원을 기록
- DX 부문(스마트폰, 가전)은 중국 저가 제품의 공세와 스마트폰 시장 둔화 영향으로 영업이익 2조 3,000억 원에 머뭄
- 연간 설비 투자 규모 53조 6,000억 원으로 역대 최대 기록
매출 및 영업이익 현황
- 4분기 매출: 75조 8,000억 원
- 4분기 영업이익: 6조 5,000억 원
- 연간 매출: 300조 9,000억 원 (역대 두 번째 기록)
- 연간 영업이익: 32조 7,000억 원
2. 반도체 부문(DS) 실적 분석
삼성전자의 반도체 사업(DS)은 2024년 4분기 매출 30조 1,000억 원, 영업이익 2조 9,000억 원을 기록했다.
실적 주요 요인
- 메모리 가격 상승: 평균 판매 가격(ASP) 증가
- AI 및 데이터센터 수요 확대: HBM 및 DDR5 서버용 메모리 판매 호조
- 파운드리 사업 개선 필요: 수율 및 수익성 문제 지속
메모리 사업
- HBM 및 DDR5 메모리 매출 성장으로 4분기 기준 역대 최대 매출 기록
- 모바일 및 PC용 범용 메모리(DRAM, NAND) 수요 감소
시스템 반도체 및 파운드리
- 모바일 수요 둔화로 인해 생산 가동률 하락
- 첨단 공정 연구개발비 증가로 적자 지속
3. 8단 HBM3E, 엔비디아 공급 승인 획득
삼성전자는 최근 8단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 공급 승인을 받았다. 이는 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 경쟁력을 강화하는 중요한 성과로 평가된다.
8단 HBM3E란?
- 기존 HBM3 대비 전력 효율 및 성능 향상
- 데이터 전송 속도 최대 2,675GB/s
- AI 및 머신러닝 연산 최적화
엔비디아 공급 승인 의미
- SK하이닉스와의 경쟁 본격화: 시장 점유율 확대 가능성
- AI 가속기 및 데이터센터 GPU 채택 기대
- 12단 HBM3E 및 HBM4 개발 경쟁력 확보
업계 반응
- AI 시장 성장과 함께 HBM3E 및 DDR5 수요 증가 전망
- 삼성전자의 품질 및 수율 개선 여부가 향후 실적에 중요한 변수
4. 반도체 시장 전망과 삼성전자의 전략
2025년 반도체 시장은 AI 및 데이터센터 투자가 지속되면서 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.
2025년 반도체 업황 전망
- AI 및 데이터센터 투자 확대 → HBM 및 DDR5 수요 지속 증가
- 글로벌 반도체 경쟁 심화 → SK하이닉스, 마이크론과의 기술 경쟁 격화
- 업황 회복 가능성 → 상반기 바닥을 찍고 하반기 개선 전망
삼성전자의 주요 전략
- HBM3E 및 차세대 HBM4 개발 가속화
- 파운드리 공정 기술 강화 (3nm 공정 안정화)
- AI 반도체 및 첨단 패키징 기술 확대
삼성전자의 향후 전망
- 1분기 실적 저점 형성 후 하반기 반등 가능성
- HBM3E 공급 확대 및 12단 제품 개발이 실적 개선의 핵심 요소
- AI 반도체 수요 증가에 따른 메모리 시장 성장 기대
5. 결론
삼성전자는 2024년 4분기 매출 75조 8,000억 원, 영업이익 6조 5,000억 원을 기록하며 연간 매출 300조 원을 돌파했다. 반도체(DS) 부문은 HBM 및 DDR5 메모리 매출 증가에도 불구하고 전체 영업이익이 2조 9,000억 원으로 기대보다 낮은 수준을 보였다.
특히, 8단 HBM3E의 엔비디아 공급 승인은 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하는 계기가 될 것으로 보인다. 향후 HBM3E 공급 확대 및 12단 제품 개발이 삼성전자의 반도체 실적 개선을 이끌 핵심 요인이 될 전망이다.
6. Q&A
Q1. 삼성전자의 반도체 사업 실적은 언제쯤 개선될까요?
2025년 상반기까지 반도체 업황이 바닥을 다진 후, 하반기부터 AI 및 데이터센터 투자 확대에 따라 실적 개선이 예상됩니다. 특히, HBM 및 DDR5 공급 확대가 실적 회복의 주요 요인이 될 것입니다.
Q2. 삼성전자의 파운드리 사업 전망은 어떤가요?
현재 삼성전자의 파운드리 사업은 적자가 지속되고 있으며, TSMC 대비 경쟁력이 다소 부족한 상태입니다. 3nm 공정 안정화 및 고객 확보가 향후 실적 개선의 핵심이 될 것으로 보입니다.
Q3. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급 승인을 받은 의미는?
엔비디아의 검증을 통과했다는 것은 삼성전자의 기술력이 인정받았다는 의미이며, 향후 AI 가속기 및 데이터센터 GPU에 삼성의 HBM3E가 채택될 가능성이 높아졌음을 시사합니다.
Q4. HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도는?
현재 HBM 시장 점유율 1위는 SK하이닉스이며, 삼성전자는 후발 주자로 경쟁력을 키워가는 단계입니다. 8단 HBM3E의 공급 승인을 받으며 본격적으로 점유율 확대에 나설 가능성이 큽니다.
Q5. 삼성전자의 향후 반도체 전략은?
- HBM3E 및 HBM4 개발 가속화
- 파운드리 사업 수율 개선 및 고객 확보
- AI 반도체 및 첨단 패키징 기술 확대